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三星机电开发5G智能手机超薄3插槽MLCC

发表时间:2021-05-18 09:09

◇减少高频电源噪声并通过3槽结构减少组件实验室
◇实现了业内1209尺寸3槽MLCC的最薄0.65mm厚度
  -应用了独立的薄层成型技术和超细添加剂技术
◇扩大了5G的招募范围快速处理,最小化和高密度集成所需的智能手机

20日,三星机电透露,它开发了0.65毫米超薄3孔MLCC,比以前的产品薄18%,并开始向全球供货。智能手机公司。


※MLCC是电气设备中的核心组件,它控制电气产品电路中电流的稳定流动,并且是智能手机,家用电器产品和汽车等相关产品所必需的。
※3槽MLCC在普通MLCC的基础上增加了一个接地插座,该产品可轻松降低高频电源噪声。


随着新型智能手机对多功能和高性能的需求(包括5G移动通信和多机位)的需求,随着组件数量的增加和厚度的减小,对更薄组件的需求也有所增加。

三星电子机械公司开发的超薄3孔MLCC是1209尺寸的3孔MLCC中最薄的,尺寸为1209(长1.2mm,宽0.9mm),厚度为0.65mm。由于限制内部介电层的限制,先前产品的宽度为0.8mm。三星机电通过应用独立的薄层成型技术和超细介电层,将先前的厚度减少了18%,从而增加了智能手机设计的自由度。

尤其是考虑到5G智能手机具有高处理速度的特性,它是增加了接地插座以有效消除AP(应用处理器)电源单元产生的高频噪声的组件,并且内部空间也有所增加通过用3到4个通用MLCC替换1个3插槽MLCC来提高空间效率。


※插座(端子):为了将电极
连接到电路或电气设备的电流输入或输出区域而连接的末端区域。※接地(地):通过以下方式连接到地面或参考点:电路或电气设备的一部分中的导体(能够流动的物体)

三星机电部门负责人Doo Young Kim透露:“随着5G移动通信的商业化和汽车电气化,对微型,高性能和高度可靠的MLCC的需求已大大增加。三星电机将通过加强其独特的技术来确保在市场上的领先地位,包括核心材料的内部开发,设备的内部化以及制造能力。”

三星机电从1988年开始从事MLCC业务,在IT领域的市场份额已跃居世界第二。尤其是,它在小型化和层压方面的技术已赢得了整个行业的认可。三星机电计划扩大市场份额和产品。


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